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高压开关综合测试仪使用方法
更新时间:2022-04-26   点击次数:283次

高压开关综合测试仪使用方法

        高压开关综合测试仪超频宽带局部放电监测方法适用于工业大型变压器的高压开关测试。利用频谱的高扫描和低失准概率,可以在大范围内同时监测变压器的绝缘层。由于该方法具有监测范围广、覆盖面广、采集信息量大等优点,被广泛应用于大型运行设备的变压器局部放电监测。局部放电的非电测量方法应该与生物和化学有关,主要是检测和跟踪生物体内的微量电荷。由于现代科学技术的发展,各个学科之间可以很好地相互交流,特别是具有相关研究内容的学科之间,可以很好地利用彼此的专业测量方法。这种方法是利用定量化学分析,通过测定变压器中离子的化学性质,来分析化学循环,从而确定化学性质的活性面积。与非电测量法类似的还有变压器油色谱在线监测法和变压器油氢浓度在线监测法。
        耐压试验是指对各种电气装置、绝缘材料和绝缘结构的耐压能力的试验。在不破坏绝缘材料性能的情况下,对绝缘材料或绝缘结构施加高电压的过程称为耐压试验。一般来说,耐压试验的主要目的是检查绝缘体承受工作电压或过电压的能力,然后检查产品设备的绝缘性能是否符合安全标准。
        高压开关综合测试仪电路复杂,布线过程不注意会形成寄生回路。寄生回路可能会引起两组直流串联、断路器分合闸动作不正确、位置指示不正确等问题,危害更大。因此,防止寄生回路一直是保护行业的一项重要任务。有些寄生回路暴露问题比较明显,容易发现,有些寄生回路是隐蔽的,只有在某些特定情况下才会暴露。操作维护时,应特别注意二次回路接线的正确性。由于交流电压电流回路接地不规范,保护装置发生故障或拒绝动作。交流电压电流回路的正确性是保护装置正确测量的基础。因此,相关规定明确规定,交流电压电流回路发生变化后,必须进行六边形图相位和测试,以检查相序和回路接线的正确性。接线正确性难以判断的零序电压和零序电流回路不再接入电流保护装置。
        耐压试验的基本原理:对被测器件的绝缘体施加高于正常工作电压的电压,并持续规定的时间。如果它们之间的绝缘足够好,施加在其上的电压只会产生很小的漏电流。如果被测设备绝缘子的漏电流在规定时间内保持在规定范围内,则可以确定被测设备在正常工作条件下可以安全工作。进行耐压试验时,被测产品的技术规格不同,测量标准也不同。对于一般的被测设备,耐压测试是测量火线与机箱之间的漏电流值。基本规则是:使用两倍被测物工作电压加上1000V作为测试的标准电压。部分产品的测试电压可能高于此规定值。根据IEC61010的规定,试验电压必须在5s内逐渐上升到所要求的试验电压值(如5kV等),以保证试验电压值稳定地施加在被测绝缘子上不少于5s。此时,被测电路的漏电流通过将电流值与标准规定的漏电流阈值进行比较,可以判断被测产品的绝缘性能是否符合标准。试验结束后,试验电压必须在规定时间内逐渐降至零。
        高压开关测试仪甚至可以使用另一个变压器作为支撑变压器来支撑中性点。新标准要求在感应试验时测量局部放电量、启动和熄灭局部放电电压。冲击电压试验:冲击电压试验分为雷电冲击试验(包括全波冲击试验和斩波冲击试验)和工作波冲击试验。在新编制的IEC76-3标准中,对于Um≤40.5kV以下的变压器,全波冲击试验和斩波、工作波冲击试验均为例行试验。对于Um≥72.5kV的变压器,全波冲击试验为例行试验,斩波冲击试验为型式试验。对于Um≥252kV的变压器,全波、斩波和操作冲击命中测试是例行测试。全波和斩波冲击试验交替进行,通常采用负极性。首先,执行一次全波激波、两次斩波激波和两次全波激波。因此,需要截断装置。变压器容量大时,由于容量大,波形不能满足。
        随着电子技术和单片机、计算机技术的飞速发展;程控高压开关测试仪近年来也发展迅速。程控耐压测试仪与传统耐压测试仪的主要区别在于升压部分。程控耐压仪的高压升压不是由稳压器通过市电进行调节,而是由单片机控制产生50Hz或60Hz的正弦波信号,然后由电源放大升压。放大电路,输出电压值也是由单片机决定的。它由单片机控制,其他部分的原理与传统的压力测试仪没有太大区别。
        高压开关综合测试仪需要知道的是继电保护装置在电力系统发生故障时能否快速准确地动作,即掌握继电保护装置的动态“状态"。因此,基于对继电保护装置静态特性的了解来判断继电保护装置的动态特性显然是不合适的。因此,通过模拟继电保护装置在发生电力事故和异常情况下的感受参数,启动继电保护装置动作,检查继电保护装置应具备的逻辑功能和动作特性,从而了解和掌握继电保护装置。条件下,对该继电保护装置的检查对于电力系统来说是非常必要和必要的。做好继电保护设备的状态维护工作,建立每套保护装置的“设备变更记录"是一项非常重要的基础技术管理工作。 《设备变更记录》应当详细记录设备从调试到报废的整个使用过程中软硬件的变化情况,包括软件版本升级、硬件插件更换、二次电路变更、实施防意外措施和检验数据的变化。

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